Schmid, André; Modrow, Niklas; Humpert, Christof:
Breakdown Strength and Dielectric Properties of Stereolithography 3D-Printed Dielectrics for High Voltage Applications
In: 23rd International Symposium on High Voltage Engineering (ISH 2023) / IET (Hrsg.). - ISH 2023, 23rd International Symposium on High Voltage Engineering; Glasgow, Scotland; 28.08-01.09.2023 - 2023, S. 1242 - 1248
2023Aufsatz (Konferenz) in Tagungsband
Fakultät für Informations-, Medien- und Elektrotechnik » Institut für Elektrische Energietechnik
Damit verbunden: 1 Publikation(en)
Titel in Englisch:
Breakdown Strength and Dielectric Properties of Stereolithography 3D-Printed Dielectrics for High Voltage Applications
Autor*in:
Schmid, AndréTH Köln
DHSB-ID
THK0003463
ORCID
0000-0002-1746-5803ORCID iD
SCOPUS
57191572179
Sonstiges
der TH Köln zugeordnete Person
;Modrow, Niklas
SCOPUS
59317275200
;Humpert, ChristofTH Köln
DHSB-ID
THK0001727
ORCID
0000-0002-2289-3570ORCID iD
SCOPUS
20433570700
Sonstiges
der TH Köln zugeordnete Person
korrespondierende*r Autor*in
Erscheinungsjahr:
2023
DOI
10.1049/icp.2024.0794
Scopus ID
85203324198
WWW URL:
https://digital-library.theiet.org/content/conferences/10.1049/icp.2024.0794
Sprache des Textes:
Englisch
Erschienen in
23rd International Symposium on High Voltage Engineering (ISH 2023)
Konferenz
ISH 2023, 23rd International Symposium on High Voltage Engineering; Glasgow, Scotland; 28.08-01.09.2023
Herausgeber*in:
IET
Erscheinungsjahr:
2023
in:
S. 1242 - 1248
ISBN
978-1-83953-992-3
Sprache des Textes:
Englisch
Ressourcentyp:
Text
Praxispartner*in:
Nein
Kategorie:
Forschung
Teil der Statistik:
Nicht Teil der Statistik
Ressourcentyp:
Text
Praxispartner*in:
Nein
Kategorie:
Forschung
Teil der Statistik:
Teil der Statistik